《科技》臺積、日月光：異質整合多樣性 供應鏈百花齊放
SEMI今日以線上方式舉行領袖對談，由SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸主持，與臺積電卓越院士兼研發副總經理餘振華、日月光集團研發中心副總經理洪志斌同臺，探討半導體產業異質整合目前面臨的挑戰與未來發展趨勢。
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洪志斌指出，國際半導體技術發展路線圖（ITRS）2016年提出新方向、重新定義至異質整合路線圖（HIR），在此大趨勢提供往下發展的新技術主流，當中很重要的是涵蓋每個供應鏈、甚至半導體產業鏈的每個環節。而HIR近期將推出2021年新版本，後續值得關注參考。
洪志斌表示，日月光從最傳統的釘架型、球陣列、覆晶封裝，到最近熱門的扇出型封裝、2.5D整合甚至3D IC解決方案，希望整體解決方案從設計、測試、封裝到再測試，整體均能在日月光一站完成，這種一條龍服務是集團引以自豪的優勢。
洪志斌進一步指出，異質整合的多樣性可從晶圓端、也可從封裝端發展，甚至結合已熟知的系統解決方案技術，使整個半導體供應鏈都有發揮空間。如臺積電便以系統單晶片（SoC）透過多層晶片、甚至CoW晶圓級封裝技術的系統整合單晶片（SoIC）進行發展。
餘振華亦認爲，異質封裝領域非常廣大，即使是同樣的高速運算也能從不同角度切入，這個特色使日月光及臺積電能在不失傳統角色下，藉助各自優勢往中間移動、提供各具特色的異質整合技術，爲半導體提供新價值，且沒有相互干擾或真正相互競爭關係。
對於異質整合技術開發過程中面臨的最大挑戰，餘振華指出，從晶圓的切入角度而言，臺積電從系統整合進入系統微縮階段，主要面對的挑戰有解決方案成本控制、精準製程控制等兩方面，對此希望能透過SEMI從中協調促進，與上下游生態系共同努力。
洪志斌則表示，日月光所做的不同型態系統級封裝，面對的挑戰其實相當多元。就完整系統來看，矽晶圓有時得配上砷化鎵、氮化鎵等化合物半導體元件整合，而近年不同應用對被動元件也有不同需求，使被動元件的整合亦愈趨多樣化。
洪志斌指出，不同元件整合使系統級封裝擔負龐大任務，如每年在XY尺寸、甚至Z尺寸上要繼續微縮15～30％，這種挑戰僅靠封裝製程或結構去做很困難，需要的是新晶圓、元件技術做得更薄更緊密、配合關鍵材料纔有機會做得更小，需要整個供應鏈合作纔可能實現。